| 美國SANDIA國家實驗室研究人員發(fā)明了一種用于建筑面板的高密度聚氨酯材料，該材料中不含有甲苯二異氰酸酯（TDI）。 新工藝采用一種毒性極低的芳基異氰酸酯：甲撐二苯基異氰酸酯。該工藝也采用水代替氫氯氟碳為發(fā)泡劑。研究人員先前曾開發(fā)了商業(yè)名稱為TUFFOAM的面板材料，有較高的密度，用于電子工業(yè)。然而，研究人員對建筑面板使用TUFFOAM更有興趣。為了制造適用于面板的材料，必須要降低其密度。通過改變其原有的工藝，可生產(chǎn)密度為2磅/立方英尺的PU泡沫材料。 環(huán)氧樹脂 - www.gxjlmy.com -(責(zé)任編輯：admin) |
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