廣州天藍(lán)化工科技有限公司精密電子專用耐高溫膠研制投產(chǎn) 一、簡(jiǎn)介 覆銅箔板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料。各種不同樣式、不同功能的印制電路板都是在覆銅箔板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序處理后被制成不同印制電路(單面、雙面、多層)的。 覆銅箔板作為制作印制電路板的基板材料,對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通，絕緣和支撐的作用,對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。因此,印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅箔板。覆銅箔板與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是印制電路行業(yè)，同步發(fā)展,不可分割。電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展一直都是覆銅箔板行業(yè)進(jìn)步的驅(qū)動(dòng)力。 覆銅箔板制造技術(shù)是一項(xiàng)多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進(jìn)的高新技術(shù)，覆銅箔板制造行業(yè)也是一個(gè)朝陽(yáng)工業(yè)，它的發(fā)展勢(shì)頭蒸蒸日上。 近幾年來(lái),在印制電路板工業(yè)突飛猛進(jìn)的促動(dòng)下，中國(guó)大陸的覆銅板工業(yè)也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，無(wú)論產(chǎn)能、質(zhì)量,還是規(guī)格、品種等方面都得到了同步發(fā)展。 自1997年以來(lái)，幾乎每隔3-4年就有一次生產(chǎn)的飛躍。據(jù)有關(guān)統(tǒng)計(jì)資料,1997年，珠三角地區(qū)生產(chǎn)電子玻纖布基FR-4型覆銅板的廠家只有4家,其產(chǎn)能為100.8萬(wàn)㎡。2000年發(fā)展到12家,其產(chǎn)能提高到304.8萬(wàn)㎡。2003年進(jìn)一步發(fā)展到14家，其產(chǎn)能躍升到501.6萬(wàn)㎡。在長(zhǎng)三角地區(qū),1997年只有5家，其產(chǎn)能為48萬(wàn)㎡，2000年飛躍發(fā)展到12家，其產(chǎn)能猛增到201.6萬(wàn)㎡。2003年繼續(xù)發(fā)展到15家，其產(chǎn)能再度提高到327.6萬(wàn)㎡。 據(jù)全國(guó)覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)資料，2001年中國(guó)大陸覆銅板總產(chǎn)量為6080萬(wàn)㎡，其中電子玻纖布基為2400萬(wàn)㎡。2002年提高到8390萬(wàn)㎡，其中電子玻纖布基為3960萬(wàn)㎡，同比增長(zhǎng)65%。2004年發(fā)展到16620萬(wàn)㎡，其中電子玻纖布基為9140萬(wàn)㎡，與2003年對(duì)比增長(zhǎng)59.79%。2006年進(jìn)一步發(fā)展到23930萬(wàn)㎡，其中電子玻纖布基達(dá)到13640萬(wàn)㎡，與2005年對(duì)比增長(zhǎng)20.97%。據(jù)協(xié)會(huì)最近統(tǒng)計(jì)資料，2007年中國(guó)大陸覆銅板總產(chǎn)量已達(dá)27000萬(wàn)㎡，其中電子玻纖布基板為17280萬(wàn)㎡，同比增長(zhǎng)高達(dá)26.69%。 二、產(chǎn)品分類 1、普通覆銅箔板：該類板材有FR-3型覆銅箔環(huán)氧紙層壓板，F(xiàn)R-4型、FR-5型、G-10型覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板及TZ-9F型、TZ-10型覆銅箔酚醛紙層壓板等數(shù)種。 2、撓性覆箔薄膜類:該類有TM-1型撓性覆銅箔聚酯薄膜、TM-2型撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜(分有粘接劑和無(wú)粘接劑型)、LSC-037F型撓性覆超薄銅箔聚酰亞胺薄膜(銅箔厚度0.005㎜,0.009㎜)、撓性覆鋁箔聚酰亞胺薄膜(鋁箔厚度0.006㎜，0.030㎜)、撓性?shī)A銅箔聚酯薄膜帶(長(zhǎng)度可達(dá)20m,寬度300㎜)等五種。 3、金屬基覆銅箔板類：該類有鋁基覆銅箔層壓板(單面或雙面覆銅箔,可分有增強(qiáng)材料絕緣和無(wú)增強(qiáng)材料絕緣型)及鐵基覆銅箔層壓板(有良好的電磁屏蔽、散熱及導(dǎo)磁性)兩種。 4、陶瓷基覆銅箔板類：該類有無(wú)粘接劑陶瓷基覆銅箔板(最大尺寸為5×6㎝)及有機(jī)粘接陶瓷基覆銅箔板(最大尺寸為100×100㎜)兩種。 5、微波電路用覆銅箔層壓板： 6、覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板：該板具有高玻璃化溫度、耐高溫，并具有優(yōu)良的介電性能和機(jī)械性能。 7、光屏蔽覆銅板：該類有覆銅箔環(huán)氧玻璃布著色層壓板(有黑色、蘭色、綠色、紅色等)和具有UV-BLOCK和AOI功能的覆銅板兩種。 8、覆超厚銅箔、超薄銅箔層壓板： 超厚銅箔的厚度為0.1～0.5㎜ ,超薄銅箔的厚度為0.005㎜ ,0.009㎜。 9、覆其它金屬箔層壓板：該類板材有覆鈹青銅箔層壓板(鈹青銅箔厚度為0.12㎜)、覆不銹鋼箔層壓板(不銹鋼厚度為0.05㎜，0.10㎜)、覆鋁箔層壓板(鋁箔厚度為0.006㎜，0.030㎜)及覆電阻箔層壓板(電阻箔的電阻率可任選)等數(shù)種。 10、復(fù)合基覆銅板類：該類有CEM-1型覆銅箔環(huán)氧紙芯玻璃布面層壓板、CEM-3型覆銅箔環(huán)氧玻纖薄氈玻璃布面層壓板及TB-76型覆銅箔環(huán)氧合成纖維布芯玻璃布面層壓板等。 三、 覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及其市場(chǎng)前景 我國(guó)早已成為全球覆銅板生產(chǎn)大國(guó),現(xiàn)正處于向技術(shù)強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵時(shí)期。近幾年來(lái),外商及境外企業(yè)在中國(guó)大陸投資PCB、CCL和材料、設(shè)備的廠家越來(lái)越多,投資金額越來(lái)越大,產(chǎn)業(yè)鏈越來(lái)越長(zhǎng),并向PCB兩端迅速延伸,其中HDI、FPC、IC載扳和CCL的增長(zhǎng)勢(shì)頭仍然未減。可以預(yù)見,在”十一五”期間,中國(guó)大陸國(guó)民經(jīng)濟(jì)第一大支柱產(chǎn)業(yè)的電子工業(yè)將會(huì)繼續(xù)保持一定速度發(fā)展,從而帶動(dòng)同一產(chǎn)業(yè)鏈上的三個(gè)緊密相關(guān)行業(yè)-PCB、CCL及電子玻纖同步穩(wěn)定發(fā)展。 據(jù)我國(guó)臺(tái)灣工業(yè)研究院近期所作的IEK市場(chǎng)研究報(bào)告稱,2005年全球覆銅板市場(chǎng)規(guī)模為55.20億美元,2006年提高到64.10億美元,同比增長(zhǎng)16.12% ,2007年推測(cè)為67.68億美元,同比增長(zhǎng)5.58% ,2008年預(yù)測(cè)為71.50億美元,同比增長(zhǎng)5.64% ,2009年預(yù)測(cè)為75.39億美元 ,同比增長(zhǎng)5.44% 。以上數(shù)據(jù)分析表明,從2007年起,全球覆銅板市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)率仍保持為5-6%左右。歷年來(lái)中國(guó)大陸覆銅板市場(chǎng)的增長(zhǎng)率均高于全球平均數(shù)，但是,大陸覆銅板行業(yè)近年來(lái)因國(guó)際原油和銅材價(jià)格不斷上漲,國(guó)內(nèi)主要原材料也節(jié)節(jié)上升,同時(shí)還承受能源成本、勞動(dòng)力成本上升及人民幣多次升值的壓力,利潤(rùn)空間正在逐步壓縮,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)越來(lái)越劇烈。廣州天藍(lán)化工科技有限公司為配合該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，專門研制耐高溫PCB專用膠，以聚酰亞胺（PI）為基體樹脂，耐溫范圍從-260°到高溫320°C長(zhǎng)期工作溫度，有多個(gè)溫度檔次。 鑒于國(guó)際及國(guó)內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)上,多元化的電子終端產(chǎn)品具有較大的市場(chǎng)潛力,高性能電子新產(chǎn)品的市場(chǎng)份額逐步增長(zhǎng),使下游PCB行業(yè)擴(kuò)大的產(chǎn)能得以釋放,從而拉動(dòng)CCL的市場(chǎng)需求。從長(zhǎng)遠(yuǎn)的觀點(diǎn)看，中國(guó)大陸覆銅板行業(yè)仍將保持全球第一生產(chǎn)大國(guó)的地位繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展,但是,2008年中國(guó)大陸覆銅板企業(yè)受全球金融危機(jī)的影響，經(jīng)濟(jì)效益下滑嚴(yán)重,許多覆銅板企業(yè)新廠已經(jīng)停工,老廠減產(chǎn),價(jià)格下降高達(dá)20% 。尤其是10月份開始,訂單銳減,下降幅度至少三分之一,嚴(yán)重的近60%-70% 。 |
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