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低粘度環(huán)氧樹脂灌封料

時間:2012-04-10 12:40來源:未知 作者:admin 點擊:
產(chǎn)品黏度低,操作性佳。固化物表面光亮,適合一般元器件產(chǎn)品封裝。

環(huán)氧樹脂198 -1                     32-34 

稀釋劑  KMC-692                 6-8   

偶聯(lián)劑KMC-1877                0.1-0.3

色漿   KMC-017                   2

消泡劑KMC-1411                 0.2-0.3

填料 D-400                           27.2

填料D-600                            23.6

防沉降劑                               6.6

 

以上材料由無錫凱米克電子材料有限公司提供

www.gxjlmy.com

 

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