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環(huán)氧樹脂網(wǎng)

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環(huán)氧塑封料

品牌:無錫惠隆電子材料有限公司 單位:聯(lián)系:王強(qiáng) 13771380144 上架日期:10-11-22 14:13 人氣:
產(chǎn)品介紹
  

環(huán)氧塑封料
環(huán)氧塑封料是一種單組分熱固性高分子復(fù)合材料,它是以環(huán)氧樹脂為基體樹脂,以酚醛樹脂為固化劑,加上促進(jìn)劑、阻燃劑、填料、顏料、偶聯(lián)劑及其它微量組分,按一定的比例經(jīng)過前混、擠出、粉碎、磁選、后混合、預(yù)成型(打餅)等工藝制成。主要用于封裝晶體管和集成電路等半導(dǎo)體器件。我公司生產(chǎn)的環(huán)氧模塑料具有固化快、易操作、成型性好等特點(diǎn)。具體分類和型號如下:
檢測項目
單位
數(shù)值
cm
60-120
s
15-25
         
g/cm3
1.95-2.05
玻璃化溫度      
160
熱膨脹系數(shù)α1      
10-6/
27
熱膨脹系數(shù)α2
10-6/
70
彎曲強(qiáng)度      
MPa
150
彎曲模量       
GPa
15
熱傳導(dǎo)率    
w/m./
1.5-2.0
阻燃性
 
UL-94 V-0
體積電阻
1015Ω·cm
2.6
電導(dǎo)率
?s/cm
<15
Na+
ppm
<5
Cl-
ppm
<5
應(yīng)用范圍
Diode 126, 220等產(chǎn)品DIP, SOP

 
封裝工藝條件
預(yù)熱時間    25-30 s    
模具溫度    170-190 ℃ 
注塑壓力    30-60 kg/cm2
傳遞時間    15-20 s    
固化時間    90-180 s   
后固化溫度 170-180 ℃  
后固化時間 4-8 h      
 
以上封裝工藝為我司推薦,客戶可根據(jù)實(shí)際情況自行調(diào)整封裝工藝。
預(yù)熱對于環(huán)氧塑封料的模塑成型十分重要,在推薦條件下,料餅應(yīng)該預(yù)熱到能用手指捏變形即可,避免預(yù)熱過軟導(dǎo)致料餅塌陷。料餅預(yù)熱后,要求在10秒內(nèi)使用,以免在料餅加入模具前由于化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致流動性變差,影響封裝質(zhì)量。
包裝
本產(chǎn)品用紙箱包裝,內(nèi)襯雙層塑料袋,中間放兩袋干燥劑,每箱凈重15kg。
 
儲存
本產(chǎn)品應(yīng)低溫保存在干燥通風(fēng)的冷庫中,10以下,儲存期6個月。
使用注意事項
塑封料從冷庫取出后,須在室溫下放置8小時以上可打開包裝使用,使用完畢須封口保存。塑封料在回溫后放置超過72小時報廢。

 

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