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機硅加成型灌封膠Silicone Encaplants

品牌:無錫惠隆電子材料有限公司 單位: 上架日期:11-03-25 11:09 人氣:
產(chǎn)品介紹
  

機硅加成型灌封膠
          
一、產(chǎn)品特點及應用:
    與雙組分縮合體系有機硅灌封膠相比,具有以下優(yōu)點:
    1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,但在加熱條件下可快速固化,特別利于自動生產(chǎn)線上的使用。
2、更優(yōu)的耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍(-60~250℃)內(nèi)保持橡膠彈性,絕緣性能優(yōu)異。
3、固化過程中不收縮,具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。
二、典型用途:
廣泛用于有大功率電子元器件,對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源等。
三、使用工藝:
1、按配比稱量兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi),一般可不抽真空脫泡,若需得到高導熱性,建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。
四、注意事項:
1、膠料應密封貯存?;旌虾玫哪z料應一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
3、長時間存放后,膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質(zhì)不會固化:
1) 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3) 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中,請注意避免與上述物質(zhì)接觸。
五、固化前后技術(shù)參數(shù):

性能指標
 
外 觀
白、黑、灰色流體
甲組分粘度 (cps)
6000
乙組分粘度 (cps)
5000
A:B混合比例(重量比)
1:1
混合后黏度 (cps)
5500
可操作時間 (min,25℃)
120
固化 時間 (min,25℃)
480
固化 時間 (min,80℃)
20
    (shore A)
40~50
導 熱 系 數(shù)   [ W(m·K]
≥0.8
介 電 強 度(kV/mm)
≥27
介 電 常 數(shù)(1.2MHz)
3.0~3.3
體積電阻率 (Ω·cm
≥1.0×1016
線膨脹系數(shù) [m/(m·K]
≤2.2×10-4
      性 能
94-V0

 
 
六、包裝規(guī)格:
40Kg/套(A、B各20KG)。
七、貯存及運輸:
1、本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃)。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
 

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