一、產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、粘接性強(qiáng)，對(duì)PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強(qiáng)；

2、流動(dòng)性好，可澆注到細(xì)微之處；

3、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能；
4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；

5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～200℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。

二、典型用途：
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護(hù)；特別適用于對(duì)粘接性能有要求的灌封。

三、技術(shù)參數(shù)：

性能指標(biāo)
外觀	黑、白、紅、透明
相對(duì)密度（g/cm3，25℃）	1.10～1.15
混合比例（A：B）	10：1
混合后粘度（cps，25℃）	2000～3000
可操作時(shí)間（min,25℃）	40～60
初步固化時(shí)間（hr,25℃）	4～8
完全固化時(shí)間(hr,25℃)	24
硬度(Shore A，24hr)	30～40
線收縮率 (%)	0.4
使用溫度范圍(℃)	-60～200
體積電阻率 (Ω·cm)	1.0×1016
介電強(qiáng)度 (kV/·mm)	≥25
介電常數(shù) (1.2MHz)	2.0
耐漏電起痕指數(shù)(V)	600
導(dǎo)熱系數(shù)［W/（m·K）］	0.30
抗拉強(qiáng)度（MPa）	2.00
剪切強(qiáng)度（MPa）	2.00

以上機(jī)械性能和電性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。

四、使用工藝：

1、計(jì)量： 準(zhǔn)確稱量A組分和B組分（固化劑）。注意在稱量前，對(duì)膠液應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。

2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。

3、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。

4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序,完全固化需10～24小時(shí)。夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些。

 

 

五、注意事項(xiàng):

（1）凝膠時(shí)間的調(diào)整： 

 改變B組分的使用量可以調(diào)整凝膠時(shí)間（即可操作時(shí)間），增大B組分用量可以適當(dāng)縮短凝膠時(shí)間，減少用量則可適當(dāng)延長(zhǎng)凝膠時(shí)間。用戶可以根據(jù)實(shí)際情況需要在±20%范圍內(nèi)調(diào)整。

（2）關(guān)于混膠：

     a、A組分與B組分混合后，可以采用手動(dòng)，亦可采用機(jī)械攪拌方式，混合時(shí)應(yīng)避免高

速長(zhǎng)時(shí)間攪拌而產(chǎn)生高溫（勿高于38℃），以免操作時(shí)間縮短而加快固化，致使來不及操作。

b、被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔。

     c、采用手動(dòng)方式進(jìn)行攪拌時(shí)應(yīng)將粘附在容器底部和側(cè)面的膠料向中間折入數(shù)次（使A組分膠料充分接觸B組分）。

（3）灌封一般低壓電器可以不脫泡，如果灌封高壓電器就一定要進(jìn)行真空脫泡灌封。

（4）膠料和固化劑應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

（5）本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。

（6）此系列膠在固化過程中放出低分子物質(zhì)，對(duì)于耐溫性要求比較高的（如7天內(nèi)可耐180℃以上），可以采用膠體在凝膠后5小時(shí)加溫幾個(gè)小時(shí)（一般加溫的溫度小于60℃，2～24小時(shí)均可）的后續(xù)加速固化工藝，這樣對(duì)膠體的耐溫性有很大幫助。（切忌不要未等小分子物質(zhì)放出而在完全密閉的電子元?dú)饧惺褂?。?/font>

六、包裝規(guī)格：

22KG/套（A膠料20KG，B固化劑2KG）。

 

七、貯存及運(yùn)輸：

1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃下）。

2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運(yùn)輸過程中泄露！