為了改善環(huán)氧樹脂固化物的機(jī)械強(qiáng)度所使用的填料占據(jù)了所用填料的大部分。

由于填料的種類、形狀、粒度及添加量的不同，還有多種填料的組合等，使得環(huán)氧樹脂固化物的機(jī)械強(qiáng)度變化很大。

添加SiO2對線型酚醛環(huán)氧樹脂/酸酐體系（添加硅烷偶聯(lián)劑）彎曲特性和壓縮特性的影響。體系添加硅烷偶聯(lián)劑是為了改善這種場合下樹脂和粒子的黏著性。

超細(xì)水晶粉對環(huán)氧樹脂E-51/DDS體系粘接45#鋼抗剪強(qiáng)度影響指出，剪切強(qiáng)度隨填料用量的增加而略呈線性增加，當(dāng)用量為20%時達(dá)到最大值67.2MPa，提高了27%，分析認(rèn)為，當(dāng)填料加入量較少時，填料顆粒均勻地分散在環(huán)氧樹脂基體中，有利于降低膠黏劑體系的收縮，從而降低并且均勻膠黏劑固化過程中的殘余應(yīng)力，所以當(dāng)填料增加時，抗剪切力學(xué)性能會提高。但是當(dāng)填料的加入量超過一定比例時，填料產(chǎn)生的應(yīng)力場會交疊使膠黏劑粘結(jié)性能和抗剪切性能下降。

環(huán)氧樹脂固化物的耐熱沖擊，成型收縮，線膨脹系數(shù)等，也由于添加的填料種類、添加量不同而異。與為添加填料的相比，黏土、氫氧化鋁、氧化鋁、碳酸鈣、SiO2等的耐熱沖擊性反倒降低。因此添加填料不一定就增加耐熱沖擊性。

通過增加向環(huán)氧樹脂添加的無機(jī)填料，會提高熱傳導(dǎo)性（熱導(dǎo)率），無機(jī)填料的添加量因粒子的大小、形狀的不同而有所不同，因此以各種填料的同一添加量比較其熱導(dǎo)率是困難的。

以鋁粉、納米鉆石粉添加到環(huán)氧樹脂/鄰苯二甲酸酐體系中，研究填料的形狀、尺寸和用量對材料熱導(dǎo)率的影響。對同一種填充顆粒，當(dāng)顆粒尺寸在相同大小時，復(fù)合材料熱導(dǎo)率的變化規(guī)律相似。鉆石的熱導(dǎo)率遠(yuǎn)高于鋁，但是，當(dāng)填料粒子的體積分?jǐn)?shù)50%時，納米鉆石填充的復(fù)合材料熱導(dǎo)率低于鋁填充的復(fù)合材料。

無機(jī)填料添加到環(huán)氧樹脂組成物中，使可燃成分（樹脂成分）所占比例降低，通?？墒蛊淙紵芙档停岣呷键c(diǎn)，賦予樹脂固化物耐燃性。然而由于各領(lǐng)域?qū)Νh(huán)氧樹脂固化物阻燃要求所設(shè)計的規(guī)格（或標(biāo)準(zhǔn)）不同，就必須對無機(jī)填料進(jìn)行有針對性地選擇。一般情況下，在化學(xué)結(jié)構(gòu)中含有水的填料阻燃效果要好，如果使用三氧化二銻時，與有機(jī)鹵化物并用，可獲取更好的阻燃效果。

環(huán)氧樹脂由于電性能好，作為電絕緣性材料廣為使用。并且為其多種目的實(shí)施而添加無機(jī)填料。因此環(huán)氧樹脂固化物的電絕緣性、耐電壓性、介電特性等容易受添加的填料的影響。實(shí)際上這些性能，其初始值受環(huán)氧影響、經(jīng)時變化，出現(xiàn)問題的情況也不少。當(dāng)然填料的種類對電氣特性會產(chǎn)生很大影響，為了某一目的而選擇的填料必須對其賦予電氣怎樣的影響進(jìn)行研究。填料中的吸濕性大、且在水的作用下易離子化的，當(dāng)混入環(huán)氧樹脂中時，必須要考慮到這種填料對電絕緣性的降低影響。

除了化學(xué)成分上含親水基的填料之外，易含水分的物理相撞也必須考慮。例如，許多纖維狀填料吸濕性都較大。因此除了選擇電絕緣性良好的填料之外，還要進(jìn)行特殊的表面處理，預(yù)先燒結(jié)除去雜質(zhì)。通常作為電氣用環(huán)氧樹脂的填料，廣為使用SiO2，氧化鋁，云母等。

與一般的SiO2相比，熔融二氧化硅的高溫絕緣性受濕度影響的經(jīng)時變化少，并且介電特性優(yōu)良，熱膨脹小等，在半導(dǎo)體反面的環(huán)氧樹脂成型材料，超高壓變壓器用澆注環(huán)氧樹脂等多使用這種填料。作為特殊的用途，可以使用熱傳導(dǎo)性及高溫絕緣性優(yōu)良的氮化硼（BN）等作為高溫絕緣用環(huán)氧樹脂的填料。

在將無機(jī)填料添加到環(huán)氧樹脂時，給作業(yè)上到來最大的問題是環(huán)氧樹脂組成物黏度的增高。黏度增高，基于使用環(huán)境的不同，是缺陷也是長處。

當(dāng)將環(huán)氧樹脂用于澆鑄時，黏度問題就成了制的關(guān)注的問題。黏度受填料的種類、形狀及粒度的制約，為要取得適宜的作業(yè)性，需要將不同種類或不同粒度的填料組合一起使用。為了保證在實(shí)際澆鑄中環(huán)氧樹脂體系的年度不大于2500mPa•s，而采用硅灰石（300目）和硅微粉（200目）組成的復(fù)合填料。硅灰石（短纖維狀，長徑比5：1）填充量大可提高材料的韌性，但易發(fā)生相互纏結(jié)、使體系黏度增加，加入適當(dāng)長徑比的SiO2（或Al2O3），可有效解除纏結(jié)，降低體系黏度，提高硅灰石的添加量。最后以如下配比獲得滿意結(jié)果，DER331：硅灰石：硅微粉=100:138:25，總填料62%，黏度2200mPa•s。添加同樣量填料情況下，力度小則黏度會增加，且觸變性等也隨之變化，在一定樹脂中添加量變少。

相反，填料粒度大黏度上升少，放置時會出現(xiàn)沉降問題。因此將細(xì)的填料和粗的填料組合在一起使用，添加合適的量，控制黏度不上升，同時也解決澄江等問題。為了取得觸變性可以使用微硅粉、石棉等。如果環(huán)氧樹固化放熱，固化時收縮亦大，添加無機(jī)填料可將固化放熱降低許多，固化收縮亦減少。僅就此目的使用填料的場合也不少。