用有機硅活性中間體對環(huán)氧樹脂E-44進行接枝共聚改性，得到一種具有良好耐熱性和機械性能的新型改性樹脂。以自制芳香胺固化劑，添加一定量的納米TiO2和丁腈橡膠制得的膠黏劑在30℃、7D基本固化完全，25℃老化100h后，剪切強度仍有15.3MPa。原材料  E-44；有機硅中間體；丁腈40；納米TiO2（銳鈦礦型）；聚酰胺650；復(fù)合芳香胺固化劑，KH-550，鈦酸丁酯；二月桂酸二丁基錫；DMP-30。制備膠黏劑：改性環(huán)氧樹脂的制備  將環(huán)氧樹脂E-44與催化劑放入裝有攪拌器、回流冷凝管和滴液漏斗的三口燒瓶中。加熱升溫至一定溫度后開始攪拌。按一定摩爾比緩慢滴加有機硅的二甲苯溶液，保溫一定時間?；亓骼淠粩喾蛛x出反應(yīng)產(chǎn)生的醇和水等分子化合物，拉絲法測黏度合格即可出料，的棕紅色半透明黏稠狀有機硅改性環(huán)氧樹脂。固化劑的制備  取100份聚酰胺650與60份自制的芳香胺固化劑混合，加入環(huán)氧樹脂質(zhì)量2%的促進劑（DMP-30和二月桂酸二丁基錫），混合均勻即得復(fù)合耐熱固化劑。粘接試樣的制備  取一定質(zhì)量的膠黏劑，按比例加入納米Ti,2和KH-550，少量丙酮稀釋，超聲40min。高速攪拌（7000r/min）20min。使納米TiO2充分分散，然后置于130℃箱中1h，使偶聯(lián)劑充分與環(huán)氧樹脂和納米TiO2反應(yīng).冷卻后，加入丁腈40和固化劑，攪拌均勻，粘接試片。

主要影響因素：催化劑對環(huán)氧值的影響  有機硅中間體含有活性端羥基，自聚傾向較強，需采用適當?shù)拇呋瘎┯枰钥刂?。催化劑?yīng)優(yōu)先促進硅羥基與環(huán)氧基的反應(yīng)，合適的催化劑能降低反應(yīng)活化能，從而降低反應(yīng)溫度和縮短反應(yīng)時間。分別用芐基三乙基氯化銨、三苯基膦、鈦酸丁酯以及Ph3P/鈦酸丁酯復(fù)合催化劑催化與E-44的介質(zhì)共聚反應(yīng)，將三苯基膦與鈦酸丁酯復(fù)配時催化效果最好，在相同的原料配比和反應(yīng)條件下所得改性樹脂的環(huán)氧值最低。AIBN與Ph3P單獨使用制得的改性樹脂久置后又分層現(xiàn)象，說明此時有部分硅中間體的活性羥基自聚合，沒有與環(huán)氧基反應(yīng)。有機硅與環(huán)氧樹脂溶解差數(shù)相差較大，從環(huán)氧樹脂相中析出。而復(fù)合催化劑所得到的改性樹脂色澤均勻、穩(wěn)定性、相容性好，靜置半年后未發(fā)現(xiàn)分層。反應(yīng)溫度和時間的影響  溫度較低時有機硅與環(huán)氧樹脂未能充分反應(yīng)，而溫度過高改性效果也不好，可能是溫度過高使催化劑失活，有機硅的活性端羥基基聚合，因此溫度選200℃較好。此溫度反應(yīng)5h后，環(huán)氧值基本不變說明反應(yīng)接近終點，再延長反應(yīng)時間意義不大。有機硅含量對粘接性能的影響  室溫下未改性樹脂的粘接性能最好，有機硅改性后與基材的結(jié)合力下降，但在250℃熱老化200h后，改性樹脂的粘接性優(yōu)于未改性樹脂。這是由于改性引入了硅氧鍵，提高了熱穩(wěn)定性。當有機硅與環(huán)氧硅不能與環(huán)氧樹脂交聯(lián)反應(yīng)，以物理共混的形式存在于樹脂中，固化時分析出所致。有機硅與環(huán)氧樹脂質(zhì)量比為5:10時，改性后的樹脂綜合性能最好。有機硅含量對熱穩(wěn)定性的影響  有機硅含量越高固化物耐熱性越好，因為硅氧鍵的見恩那個比碳氧鍵的鍵能大得多，并且硅樹脂是硅原子上連接有機基團的交聯(lián)型半無機高聚物，對所連接的羥基有屏蔽作用，從而提高了聚合物的氧化穩(wěn)定性。純環(huán)氧樹脂固化后在232℃時就開始降解，350℃急劇分解，420℃時基本降解完全。Z6018后起始分解溫度明顯升高，并隨有機硅比例的增加而升高，起始分解溫度升高到326℃，500℃時還有55%的質(zhì)量保持率。